Mini/MicroLED是LED显示行业的新趋势，越来越多的企业在布局抢占Mini/MicroLED领域时，也在发力COB技术，并将其作为突破Mini/MicroLED瓶颈，实现量产的关键。
同样的，迷你光电持续专注小间距领域，把COB作为主攻方向之一。在2019年底，迷你光电成功推出MTM-FCOB，并以巨量转移和倒装COB为两大亮点。特别是在量产Mini或MicroLED时，巨量转移技术具有不可或缺的作用和不可比拟的优势，能极大提升效率和良率，这也意味着迷你光电在推进微小间距产品实现量产的道路上迈出了关键的步伐。
速度快，精度准
当前，由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下发展，传统的芯片封装技术面临天花板，难以满足生产需求。特别是在SMD3合1LED0808以下的尺寸，也就是点间距P1以下的显示屏，需要放下更多、更密的三原色（RGB）灯珠。
量产时不仅要克服像素密度翻倍难题，还需解决良率难以达标的问题。以一个4K屏幕为例，需要转移微米级的晶粒高达2400万颗，而行业目前P&P设备加工速度约为110,000点/小时，加工耗时大概1个多月。
巨量转移技术朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向转移，其转移效率与成功率起着关键的决定作用。迷你光电的巨量转移技术能做到高一致性、高重复性，已实现超过250万颗芯片/小时，是传统工艺的30倍以上，效率更高、精度更准，进而促进量产的实现。
防护强，良率高
led显示屏的坏点问题一直困扰着行业。由于传统的工艺固晶容易导致坏点，亮度色泽不一致，从而影响屏幕整体显示效果。另外，PCB板上的灯珠脆弱，容易发生虚焊；而且灯珠金属脚裸露在表面，易造成受潮或堆积灰尘，产生静电而导致电板损坏。
而迷你光电所推出的MTM-FCOB，从根源上解决了这些问题。迷你光电通过精简LED支架、高温回流焊等工艺流程，改用自主研发的封装技术，并利用环氧树脂加固灯珠，提升显示屏的耐用性。此外，MTM-FCOB具有防潮、防尘、防静电、防磕碰等功能，极大地提高了屏幕的防护等级。
巨量转移技术还解决了量产Mini或MicroLED的良率问题，转移良率达到99.9999%，在线点测修复后良率100%，而且每颗芯片的精度控制小于2微米以下。
自主研发，可靠性强
迷你光电自成立以来就坚持走科技路线，重视研发，如今渐入收获期，MTM-FCOB就是其中的代表之一。
尤其是在突破巨量转移技术上，迷你光电借助集团构建的科技平台，成为行业内唯一覆盖微间距显示平台产业链的企业，从氮化镓原材料到LED芯片、模组，再到微间距显示终端均是自主研发生产。
同时，迷你光电通过集团兄弟公司研发的巨量转移生产线，更能准确把控与提升小间距显示屏的品质，产业链布局更具优势。以第七届世界军人运动会所展示的显示屏为例，0.7MiniCOB 4k屏，其高清色彩与亮度均匀一致的特性给观众留下了深刻印象。
迷你光电凭借掌握COB技术，突破转移速度与良率，提高显示屏的可靠性，为量产Mini/MicroLED奠定了基础，也为市场提供更多更优秀的小间距产品做足准备。
