Mini LED 被视为Micro LED 技术问世前的过渡性产品，由于技术创新，相关应用喧腾多年，直到去年下半年才有高阶应用产品问世、小量试水温，终端应用在市场上放量的时间点，却是一延再延，在这Mini LED 进展不断向后推迟的时程表中，是哪个环节卡关出了错？
Micro LED 被视为可能颠覆产业的新一代显示技术，目前在关键技术与设备上还未取得突破，被市场定位为过渡性产品、技术难度相对较低的Mini LED 成为当红炸子鸡。
Mini LED 是指LED 晶粒尺寸约在100 微米以上的LED，介于传统LED 与Micro LED 之间，是传统LED 背光基础的改良版本。
Mini LED 具有异型切割特性，搭配软性基板也可达成高曲面背光，且采用局部调光设计，演色性更佳，HDR 分区也更精细，厚度上与OLED 相近，并具有省电特性，技术创新虽带来更佳的显示效果，但也有许多技术难题得一一突破。
由于晶粒尺寸大小不同，从应用面来看，一般的LED 晶片以照明与显示器背光模组为主， Mini LED 应用则是以HDR 与异型显示器等背光应用为主，终端应用产品包括手机、电视、车用面板与电竞用笔电等。
由于晶粒尺寸较小，Mini LED 背光产品需采用非常多LED 颗粒，若以5.5 吋的Mini LED 背光Full HD 萤幕来看，至少需使用2000 颗LED，若是65 吋的大型Mini LED 背光液晶萤幕，则需要使用约1.8 万至2 万颗LED，对于目前仍饱受供过于求影响的LED 产业来说，无疑是有助去化产能的一大利多。
不过，LED 使用颗数多，虽有利去化过剩产能，且能缩短背光所需的光学距离、均匀性较佳，但当电流越高，热随之增加后，散热问题也因此浮现，连带使效率下降，另一方面，LED 晶粒尺寸微缩、数量增加，也提高转移打件的难度与次数，良率与后续的坏点修复也是问题之一。
除技术难题待解，在多重因素交互影响下，成本也大幅增加，成本过于高昂，下游客户愿意导入的意愿也就随之降低，加上美中贸易战从去年下半年起延烧，冲击市场需求，导致Mini LED 背光应用进度，较LED 厂原先预期迟缓，终端应用在市场上放量的时程一再延后，由原先预计去年下半年逐步放量，延迟至最快明年下半年，才可望明显放量。
为解决客户导入的困难，国内LED龙头厂晶电( 2448-TW )跳脱原先的LED晶粒厂角色，开始与客户一同解决问题，提供整体解决方案，如在LED晶粒中加入特殊反射镜，将晶粒的发光角度由原先的140度，扩增至150-170度，除能减少晶粒使用量，也可借此降低成本。
面对电流越高所造成的功耗问题，晶电也透过缩小晶粒尺寸，并降低驱动电流来解决，可以精细的背光区数控制，改善整屏画面的功耗表现。针对转移打件的困难，也开发出快速转移技术，可更精准且大量转移Mini LED 晶粒，在各种材质的基板上。
即便LED 业者努力降低各方面导入门槛，但目前Mini LED 应用成本仍相对高昂，不过，从另一个角度来看，新技术推进初期，势必得先从消费者负担得起的市场着手，也就是先以高阶产品切入市场，才能逐步推进中高阶，甚至较为大众所接受的中阶市场。
也因此，Mini LED 背光于去年下半年问世初期，推出的产品均以大尺寸电视、高阶笔电、电竞屏幕等高阶应用为主，且出货量并未放大，目前仍处于试水温阶段，至于穿戴式装置、手机等Mini LED 背光终端应用，最快也要明年下半年可望问世。
