据业内消息人士透露，汽车Oled显示屏对COF封装的需求已经出现；而由于短期内产能扩张有限，这一趋势可能进一步收紧市场供应。
消息人士称，OLED已成为包括联咏科技、敦泰以及奇景光电在内的台湾驱动IC供应商的新战场。他们日前正抓紧与颀邦科技和南茂科技等驱动IC封装商合作，进军包括京东方、LG Display以及三星电子等在内的OLED面板制造商供应链。
奇景电子最近也开始向京东方出货汽车OLED驱动器IC和时间控制IC，这些产品都采用了COF封装技术。
事实上，随着全屏设计成为中端和高端智能手机的通用规格，COF流程对封装TDDIC的需求最为迫切；而随着华为要求其台湾后端合作伙伴准备更多库存，以应对美国市场的影响，供应变得越来越紧张。业内消息人士称，其他中国智能手机厂商如Oppo、Vivo和联想等也在寻求台湾合作伙伴的更多支持。
此外，随着4K和8K电视的日益普及，对用于大尺寸和超高清电视的封装驱动器IC的COF需求也显著增加。业内消息人士表示，由于其产能扩张难度较大，因此COF服务提供商在未来一年内提高报价的机会很大。
