小间距时代多用环氧树脂，那么随着间距越来越小，封装形式也有所变化，4in1、COB等，保护封装的材料还是会沿用环氧树脂吗？还是采用硅胶膜更好？行家又是如何看待这一问题呢？
COB是整板模块大尺寸封装，当前阶段采用有机硅材料是首选。环氧树脂与基板的CTE差距大，封装翘曲明显，无法保证COB的平整度，特别是整屏拼接时更明显。4in1基本可视做EMC1010同平台的封装技术可延用环氧树脂封装。EMC0808,0606因基板更薄，环氧封装后基板翘曲较EMC1010严重，切割工序难度较大，近期德高化成公布了添加透明无机填料的环氧材料，可解决翘曲问题。从RGB屏封装可靠性看，环氧树脂优于有机硅，特别是强调PCT测试及盐雾测试的应用场合。针对mini COB应用，未来期待环氧-有机硅hybrid复合材料，可平衡封装成型性与可靠性的矛盾。
环氧树脂硬度较高，气密性比较好，但耐温性和抗黄化方面稍差；硅胶机械强度偏低，气密性稍弱，但耐温性和抗黄化性能较好，封装应力也稍低一点。封装Mini RGB LED具体用哪种材料好？这没有绝对的，得看实际应用的关注点和需求而定。目前室内环境以硅胶的偏多。
以上是两位行家关于Mini RGB LED封装材料的看法，如果你也有不同观点，欢迎和我们讨论。
信息来源 3qled 显示之家
