众所周知，LED电子大屏幕是由成千上万颗灯珠封装而成的，但LED灯结温除了LED行业的专业人士知道外，大部分人是不清楚的。下面由迷你光电led显示屏厂家简单介绍LED电子大屏幕的灯珠五大结温原因及解决方法。
LED的基本结构是一个半导体的P-N结。当电流经过LED元件时，P-N结的温度就会上升，此时我们就把P-N结区的温度定义为LED结温。由于元件的芯片尺寸很小，因此也可以说LED芯片的温度就是结温。
1、实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。虽说先进的材料生长与元件制造工艺可以使LED极大多数输入电能转换为光辐射能，但由于LED芯片材料与周围介质具有大得多的折射系数，导致芯片内部产生极大部分光子（＞90%）无法顺利地溢出介面，而在芯片与介制介面生产全反射后，返回芯片内部并通过多次内部反射最终将芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。
2、由于P-N结本身是有缺陷的，元件的注入效率不会达到100%，也就是说在LED工作时除P区向N区注入电荷（空穴）外，N区也会向P区注人电荷（电子）。一般情况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。
3、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。
4、显然，LED元件的热散能力是决定结温高低的又一个关键条件。如果散热能力强，那么结温下降，相反，如果散热能力那么结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P-N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。
5、一个普通型的LED,从P-N结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30℃/w.巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
那么如何解决LED电子大屏幕灯珠结温呢？可以通过以下的方法来解决。
1、减少LED本身的热阻；
2、良好的二次散热机构；
3、减少LED与二次散热机构安装介面之间的热阻；
4、控制额定输入功率；
5、降低环境温度
总而言之，LED的输入功率是元件热效应的唯一来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分最终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小LED温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率（又称外量子效率），使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。
