早些年间一块P10全彩单元板需要双层包袱，一个室内全彩也需要背包式才能够驱动led显示屏，如今小间距进入简单化，COB更是集成化！
LED小间距显示技术，从2010年开始推出SMD分立器件技术的产品，使得户内led显示屏的点间距，从3mm时代进入了2.5mm的LED小间距显示时代。随着市场需求的推动，LED小间距显示屏市场，获得了远高于传统led显示屏市场的高速增长，带动了SMD分立器件LED小间距显示技术的成熟，点间距也从2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm，一路下探到1.0mm附近，这时SMD分立器件LED小间距显示技术，碰到了难以逾越的技术障碍。随着点间距的逐渐减小，SMD器件防碰撞能力差，SMD分立器件LED小间距显示技术的可靠性已经不能达到用户的要求，同时难以实现1mm以下点间距。
为了解决SMD分立器件LED小间距显示技术的问题，LED业内领先厂家在2014年开始探索一条创新的COB（Chip On Board）集成封装技术。通过将LED芯片与PCB基板集成封装，可以有效地解决SMD分立器件LED小间距技术的可靠性问题，以及无法实现1mm以下点间距的问题，实现了LED小间距显示从SMD分立器件时代，进入COB“集成电路”时代。
迷你光电在2018年3月开始推出并量产基于COB技术的Micro LED显示产品，点间距从1.9mm、1.5mm、1.2mm，到0.9mm、0.6mm，特别是在1mm以下的0.9mm点间距产品，由于COB技术的高集成度带来的成本和可靠性优势，为客户提供了1mm以下小间距显示的高性价比的Micro LED解决方案。随着技术的进步，COB技术的集成度会越来越高，为用户提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED显示产品，COB技术有望将LED小间距技术带入“集成电路”时代。
